降低成本的晶圓切割和減薄技術通過每個過程之間的全自動傳輸：雷射加工、晶圓分離、晶碇分離後的表面粗、細研磨，加工時間大大縮短，不再需要研磨(Lapping)工藝，產量大幅提升 50%。

四軸單面拋光設備，適合多片式與大尺寸晶圓加工；獨立控制各軸加工參數，大幅提升加工效率與完工品質優良性

針對大尺寸藍寶石（Sapphire）晶片表面薄化加工，提供全自動雙軸拋光加工設備，以load on load的方式進行全自動的拋光製程，速度最快、產量最多，並且同時適用多種製程的拋光加工設備．操作簡單，全程由PLC製程 控制，精度高、速度快、耗材成本低，人事成本亦可大幅下降

應用於晶片單面拋光設備，具備自動化盤面修整系統，可依製程需求，應對不同尺寸及材料加工

採用特殊轉軸設計，效率高，產出快，適用於雙面研磨及雙面拋光產品，設備規格客製化；目前提供24″、28″、32″、36″等規格

具備絕佳剛性與獨特結構，能進一步提高研磨穩定性與切削速率，特別是用於大尺寸晶圓薄化製程；搭配人性化操作介面，使操作更為便利

專屬晶圓減薄加工研磨設備，具備高精密度與快速減薄能力．晶圓尺寸適用性廣泛，適用2吋及4吋製程，並可依照製程需求變化研磨參數，提升製程穩定度與產品品質

自動化上蠟方式，品質佳、有效提升上蠟效率

針對 GaAs/SiC/Si/Sapphire晶圓雙片貼合製程，研發製造出全自動貼合設備，為目前業界中，有Robot傳送系統，貼合速度最快，貼合品質穩定的晶圓貼合設備。
操作非常簡單，貼合後厚度均勻，精度高，速度快，耗材成本低，人事成本大幅下降。