擁有奈米級研磨粒子與特殊基底配製而成，獨特複合即微小顆粒，低磨粒（Colloidal Silica）含量懸浮度良好，純度高，粒度細，無須特殊清潔製程

針對多樣化的拋光應用提供多樣性的表面選擇（如平面、格狀等）；背面使用壓力感應背膠（PSA），可作用於70℃以下，PH適用1～13之間，在電子應用方面適用環形或單軸拋光，搭配CMP拋光液，可使加工件表面更能符合市場高標準需求