降低成本的晶圓切割和減薄技術通過每個過程之間的全自動傳輸：雷射加工、晶圓分離、晶碇分離後的表面粗、細研磨，加工時間大大縮短，不再需要研磨(Lapping)工藝，產量大幅提升 50%。

提供磨料、磨具、研磨劑及製造其他的硼化物，廣泛應用於光電、機械、電子、
儀表、化工、冶金、國防、航空科技、核工業等

提供水晶、鋼鐵的拋光；陶瓷、特殊鋼的精密拋光；固結和耐附磨具、切割、自由研磨拋光；
且能製造高級耐火材料，工程陶瓷、加熱元件和熱能元件等

用於鑽石線切割的切割液，能有效延長鑽石線壽命，並使鑽石線同時加工多個晶棒，同時保持性能

以鑽石劃線刀
將晶片表面上劃線

承載工件之載具，原材料為高純度之氧化鋁燒結成片狀
不易破裂、平整度／平面度極佳、表面粗糙度可依客戶要求而製作

採用精心挑選出的鑽石製成，用於修整拋光盤表面修平及車溝用

廣泛應用於半導體材料、藍寶石、鑽石、陶瓷等工件表面處理

採用獨特樹脂與金屬燒結，能夠有效提供各類晶圓硬拋光的能力

利用修石與砂輪相互旋轉對磨，切削砂輪上鈍化表面，整平且銳利化砂輪