產品分類:雷射設備 雷射加工晶錠分片機 GLS-200G 降低成本的晶圓切割和減薄技術通過每個過程之間的全自動傳輸:雷射加工、晶圓分離、晶碇分離後的表面粗、細研磨,加工時間大大縮短,不再需要研磨(Lapping)工藝,產量大幅提升 50%。
產品分類:CMP耗材 CMP 拋光液 CMP60、CMP70、CMP80、CMP90、CMP130、CMP160 ...等 擁有奈米級研磨粒子與特殊基底配製而成,獨特複合即微小顆粒,低磨粒(Colloidal Silica)含量懸浮度良好,純度高,粒度細,無須特殊清潔製程
產品分類:CMP耗材 CMP拋光墊 可針對多樣化的拋光應用,並提供多樣性的表面選擇(如平面、格狀...等) 針對多樣化的拋光應用提供多樣性的表面選擇(如平面、格狀等);背面使用壓力感應背膠(PSA),可作用於70℃以下,PH適用1~13之間,在電子應用方面適用環形或單軸拋光,搭配CMP拋光液,可使加工件表面更能符合市場高標準需求