產品介紹

GLS-200G

降低成本的晶圓切割和減薄技術通過每個過程之間的全自動傳輸:雷射加工、晶圓分離、晶碇分離後的表面粗、細研磨,加工時間大大縮短,不再需要研磨(Lapping)工藝,產量大幅提升 50%。

JIS240#~JIS6000#

提供磨料、磨具、研磨劑及製造其他的硼化物,廣泛應用於光電、機械、電子、
儀表、化工、冶金、國防、航空科技、核工業等

JIS240#-JIS6000#

提供水晶、鋼鐵的拋光;陶瓷、特殊鋼的精密拋光;固結和耐附磨具、切割、自由研磨拋光;
且能製造高級耐火材料,工程陶瓷、加熱元件和熱能元件等

GTC-SWC-2500、GTC-SWC-6000

用於鑽石線切割的切割液,能有效延長鑽石線壽命,並使鑽石線同時加工多個晶棒,同時保持性能

CMP60、CMP70、CMP80、CMP90、CMP130、CMP160 ...等

擁有奈米級研磨粒子與特殊基底配製而成,獨特複合即微小顆粒,低磨粒(Colloidal Silica)含量懸浮度良好,純度高,粒度細,無須特殊清潔製程

可針對多樣化的拋光應用,並提供多樣性的表面選擇(如平面、格狀...等)

針對多樣化的拋光應用提供多樣性的表面選擇(如平面、格狀等);背面使用壓力感應背膠(PSA),可作用於70℃以下,PH適用1~13之間,在電子應用方面適用環形或單軸拋光,搭配CMP拋光液,可使加工件表面更能符合市場高標準需求

CB170、CB240、CB260 ; 可客製化

承載工件之載具,原材料為高純度之氧化鋁燒結成片狀
不易破裂、平整度/平面度極佳、表面粗糙度可依客戶要求而製作

PST-PCD60° ; 可客製化

採用精心挑選出的鑽石製成,用於修整拋光盤表面修平及車溝用

依客戶需求,提供客戶粒徑規格

廣泛應用於半導體材料、藍寶石、鑽石、陶瓷等工件表面處理