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降低成本的晶圓切割和減薄技術通過每個過程之間的全自動傳輸：雷射加工、晶圓分離、晶碇分離後的表面粗、細研磨，加工時間大大縮短，不再需要研磨(Lapping)工藝，產量大幅提升 50%。
．全自動碳化矽錠輸入品圓輸出系統(機器人/雷射/分割/研磨機)
．雷射隱形切割,特殊光路輸出設計,形成光刀
．創新分裂技術,減少破壞過度延伸
．分片後Rz僅不到80um
．搭配2台研磨設備,裝載粗磨砂輪(整平)+細磨砂輪(磨亮)
| 碳化矽 |
| ｖ |
| 4″ | 6″ | 8″ |
| v | v | v |