精密拋光機 GSP-610P

說明

應用於晶片單面拋光設備,具備自動化盤面修整系統,可依製程需求,應對不同尺寸及材料加工

特點

.盤面自動循溝系統,延長拋光盤壽命
.工作軸搭配獨立馬達,增加製程穩定性
.盤面溫度監控系統,提升產品品質
.自動化程式控制,功能擴充性靈活

應用範圍

碳化矽 氮化鎵 砷化鎵 藍寶石
且可適用於多種不同材料,….請與我們聯繫

 

應用尺寸

2″ 4″ 6″
v v v