CMP拋光機

產品分類

說明

晶圓單面CMP拋光設備，具備業界獨有的工作盤微調功能，以確保良好完工品質

特點

．工作軸各自獨立馬達增加製程穩定
．氣壓缸式加壓，可多段壓力設置
．盤面冷卻系統，增加製程品質
．PLC程序控制支援廠務監控（CIM）
．多重防護機制及盤面監測系統
．適用多種尺寸、各式晶片製程
．工作軸可移動功能，可提升Pad壽命

應用範圍

應用尺寸

2″	4″	6″
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