雷射加工晶錠分片機 GLS-200G

說明

降低成本的晶圓切割和減薄技術通過每個過程之間的全自動傳輸:雷射加工、晶圓分離、晶碇分離後的表面粗、細研磨,加工時間大大縮短,不再需要研磨(Lapping)工藝,產量大幅提升 50%。

特點

.全自動碳化矽錠輸入品圓輸出系統(機器人/雷射/分割/研磨機)
.雷射隱形切割,特殊光路輸出設計,形成光刀
.創新分裂技術,減少破壞過度延伸
.分片後Rz僅不到80um
.搭配2台研磨設備,裝載粗磨砂輪(整平)+細磨砂輪(磨亮)

應用範圍

碳化矽

應用尺寸

4″ 6″ 8″
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