降低成本的晶圓切割和減薄技術通過每個過程之間的全自動傳輸:雷射加工、晶圓分離、晶碇分離後的表面粗、細研磨,加工時間大大縮短,不再需要研磨(Lapping)工藝,產量大幅提升 50%。
.全自動碳化矽錠輸入品圓輸出系統(機器人/雷射/分割/研磨機) .雷射隱形切割,特殊光路輸出設計,形成光刀 .創新分裂技術,減少破壞過度延伸 .分片後Rz僅不到80um .搭配2台研磨設備,裝載粗磨砂輪(整平)+細磨砂輪(磨亮)