精拋盤 | 凱勒斯科技有限公司 Galaxy Technology Co., Ltd. - 切割 Sawing｜鍵合 Bonding｜研磨 Grinding｜CMP拋光 Polishing｜量測 Metrology

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產品介紹
精拋盤

精拋盤 18"、24"，可客製化

說明

各類晶圓硬拋光使用

特點

盤面變化低，拋光效率佳
修盤後完工表面佳，深刮傷少
工件完工後表面粗糙度佳
破片率低，壽命佳

應用範圍

可適用於多種不同材料，如果您需要更多詳細資訊，請與我們聯繫

應用尺寸

N/A