降低成本的晶圓切割和減薄技術通過每個過程之間的全自動傳輸：雷射加工、晶圓分離、晶碇分離後的表面粗、細研磨，加工時間大大縮短，不再需要研磨(Lapping)工藝，產量大幅提升 50%。