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針對 GaAs/SiC/Si/Sapphire晶圓雙片貼合製程，研發製造出全自動貼合設備，為目前業界中，有Robot傳送系統，貼合速度最快，貼合品質穩定的晶圓貼合設備。
操作非常簡單，貼合後厚度均勻，精度高，速度快，耗材成本低，人事成本大幅下降。
．Robot 傳送系統
．設備手動操作校正手臂點位，無須Robot校導器
．Cassette In & Cassette Out 作業方式
．可設定單塗佈或雙塗佈功能
．獨立使用機械方式進行晶圓置中校正
．獨立使用CCD影像辨識找尋平邊或Notch
．多段式預熱參數調整
．多段式SPIN參數調整
．真空方式進行雙片定位貼合
．抽拉平台方式更換膠桶、補充洗劑、更換廢液桶
．Window作業系統，資料相容性大
．SECS/GEM 功能
| 碳化矽 | 氮化鎵 | 砷化鎵 | 矽 | 藍寶石 |
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| 且可適用於多種不同材料,….請與我們聯繫 | ||||
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