Menu
Menu
針對大尺寸藍寶石（Sapphire）晶片表面薄化加工，提供全自動雙軸拋光加工設備，以load on load的方式進行全自動的拋光製程，速度最快、產量最多，並且同時適用多種製程的拋光加工設備．操作簡單，全程由PLC製程 控制，精度高、速度快、耗材成本低，人事成本亦可大幅下降
．適用多種製程，可加工4″ 及 6″的藍寶石晶圓
．自動手臂取放功能，實現全自動連續生產目標
．加工過程中，可自動量測工件厚度
．提高拋光製程的穩定性和產品品質
．工作軸搖擺功能，可擴大盤面使用面積，降低生產成本
．拋光盤自動循溝系統，可延長拋光盤的壽命，降低生產成本
．拋光盤角度控制系統，可開槽溝紋及修整拋光角度
．具有自動清洗功能，可保持環境清潔
．可適用保護機制，避免人為疏忽所造成的損失
．操作簡單，維修容易
| 碳化矽 | 氮化鎵 | 砷化鎵 | 矽 | 藍寶石 |
| ｖ | ｖ | ｖ | ｖ | ｖ |
| 且可適用於多種不同材料,….請與我們聯繫 | ||||
| 2″ | 4″ | 6″ |
| v | v | v |