CMP 拋光液 CMP60、CMP160等

說明

擁有奈米級研磨粒子與特殊基底配製而成,獨特複合即微小顆粒,低磨粒(Colloidal Silica)含量懸浮度良好,純度高,粒度細,無須特殊清潔製程

特點

特殊多晶氧化鋁結構,能有效控制拋光溫度
高移除率,表面粗度優,達到極佳完工表面
容易清洗,無結晶殘留
可重複循環使用,減少加工製程及成本

應用範圍

可適用於多種不同材料,如果您需要更多詳細資訊,請與我們聯繫

應用尺寸

N/A