Menu
Menu
專屬晶圓減薄加工研磨設備，具備高精密度與快速減薄能力．晶圓尺寸適用性廣泛，適用2吋及4吋製程，並可依照製程需求變化研磨參數，提升製程穩定度與產品品質
．搭載砂輪修整軸，自動修整砂輪
．可依不同製程，自動變換研磨參數
．具加工數據存檔功能，方便管理
．內建鑽石砂輪厚度自動檢測功能
| 碳化矽 | 氮化鎵 | 砷化鎵 | 矽 | 藍寶石 |
| ｖ | ｖ | ｖ | ｖ | ｖ |
| 且可適用於多種不同材料,….請與我們聯繫 | ||||
| 2″ | 4″ | 6″ |
| v | v | v |