廣泛應用於半導體材料、藍寶石、鑽石、陶瓷等工件表面處理
自銳性良好 鑽石科技邊緣鈍化，有效防止工件表面產生深度刮痕 經過嚴格分級，精確細微性的分配 獨特不規則的晶體結構，可以承受較大的壓力 多角度的切削表面，可提供較高的移除率
可適用於多種不同材料，如果您需要更多詳細資訊，請與我們聯繫
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