CMP拋光機

产品分类

说明

晶圆单面CMP抛光设备，具备业界独有的工作盘微调功能，以确保良好完工质量

特点

．工作轴各自独立马达增加制程稳定
．气压缸式加压，可多段压力设置
．盘面冷却系统，增加制程质量
．PLC过程控制支持厂务监控（CIM）
．多重防护机制及盘面监测系统
．适用多种尺寸、各式芯片制程
．工作轴可移动功能，可提升Pad寿命

应用范围

适用尺寸

2″	4″	6″
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