制程技术

蓝宝石 Sapphire 除广泛应用在LED照明显示应用领域外,近年来在智能终端的广泛应用,亦有随着市场扩充而持续扩张。 因应业界需求,推出涵盖上蜡、研磨、抛光蓝宝石基板加工制程以及晶圆减薄制程。 蓝宝石在基板制程作业上,特向业界提倡创新制程,晶圆背面薄化制程则再次以领先业界的制程,搭配凯勒斯机台及耗材,有效提升客户产能,大幅降低生产成本。

代工服务

凯勒斯科技提供全方位的晶圆切割、游离研磨与精密抛光等加工技术, 丰富的晶圆薄化技术,建立互补与平衡的多元化产品线, 以极具竞争力的成本及质量服务客户

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