自动化上蜡方式，质量佳、有效提升上蜡效率

针对 GaAs/SiC/Si/Sapphire晶圆双片贴合制程，研发制造出全自动贴合设备，为目前业界中，有Robot传送系统，贴合速度最快，贴合质量稳定的晶圆贴合设备。
操作非常简单，贴合后厚度均匀，精度高，速度快，耗材成本低，人事成本大幅下降。