製程技術

藍寶石 Sapphire 除廣泛應用在LED照明顯示應用領域外,近年來在智能終端的廣泛應用,亦有隨著市場擴充而持續擴張。 因應業界需求,推出涵蓋上蠟、研磨、拋光藍寶石基板加工製程以及晶圓減薄製程。 藍寶石在基板製程作業上,特向業界提倡創新製程,晶圓背面薄化製程則再次以領先業界的製程,搭配凱勒斯機台及耗材,有效提升客戶產能,大幅降低生產成本。

代工服務

凱勒斯科技提供全方位的晶圓切割、游離研磨與精密拋光等加工技術,豐富的晶圓薄化技術,建立互補與平衡的多元化產品線,以極具競爭力的成本及品質服務客戶。

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