製程技術
碳化矽製程
碳化矽(SiC)在材料特性上，具有寬能隙半導體材料、通導損失低崩潰電壓高、切換頻率高等優點。
近年來，逐步跨入航太探測、電信基地台及汽車發動機、高頻率器件等高科技領域，並有機會成為未來市場產品發展主軸。
現已供應切割、研磨及拋光等相關制程的材料與加工設備，並可提供代工服務，與策略合作夥伴積極進行新材料開發。透過系統化的技術整合，持續提供新制程技術及新產品應用，成為具有競爭性及未來性的業界領航者。
氮化鎵製程
氮化鎵(GaN)在材料特性上，具有相似碳化矽(SiC)的寬能隙半導體材料、通導損失低崩潰電壓高、切換頻率高等優點。在特殊應用領域上，亦逐步和SiC角逐高科技應用領域市場，亦有機會成為未來產品發展。著重與合作策略夥伴，也看重氮化鎵在新興市場高科技領域應用，以積極搶攻更大特殊高端應用市場商機。
現已供應研磨及拋光等相關製程的材料與加工設備，並可提供代工服務，與策略合作夥伴積極進行新材料開發，進而成為具未來性的業界領航者。
矽晶圓製程
積極的開發對矽晶圓 Silicon wafer特性的對應技術，尤其對VCSEL在光通信應用及3D傳感的應用整合相關的新產品市場需求，結合新製程技術與人才，針對半導體的各種材料實現研磨及拋光量產化的可能性，開創先進製程並引導產業技術。
藍寶石製程
藍寶石 Sapphire 除廣泛應用在LED照明顯示應用領域外，近年來在智能終端的廣泛應用，亦有隨著市場擴充而持續擴張。
因應業界需求，推出涵蓋上蠟、研磨、拋光藍寶石基板加工製程以及晶圓減薄製程。
藍寶石在基板製程作業上，特向業界提倡創新製程，晶圓背面薄化製程則再次以領先業界的製程，搭配凱勒斯機台及耗材，有效提升客戶產能，大幅降低生產成本。
石英、玻璃製程
石英製程中的拋光是為了達到平滑且光滑的表面，以滿足特定應用的需求。從清潔表面到研磨、細磨、拋光，再到清洗和檢查，這個過程使用研磨劑、磨具和拋光劑，精心處理石英材料的表面，確保高品質的表面精度和平整度。石英的拋光在光學器件、光纖通信和半導體製造等領域扮演著關鍵角色，確保材料表面的光滑度和卓越的光學性能。
