自動化上蠟方式，品質佳、有效提升上蠟效率

針對 GaAs/SiC/Si/Sapphire晶圓雙片貼合製程，研發製造出全自動貼合設備，為目前業界中，有Robot傳送系統，貼合速度最快，貼合品質穩定的晶圓貼合設備。
操作非常簡單，貼合後厚度均勻，精度高，速度快，耗材成本低，人事成本大幅下降。