具備絕佳剛性與獨特結構，能進一步提高研磨穩定性與切削速率，特別是用於大尺寸晶圓薄化製程；搭配人性化操作介面，使操作更為便利

專屬晶圓減薄加工研磨設備，具備高精密度與快速減薄能力．晶圓尺寸適用性廣泛，適用2吋及4吋製程，並可依照製程需求變化研磨參數，提升製程穩定度與產品品質