降低成本的晶圆切割和减薄技术通过每个过程之间的全自动传输：雷射加工、晶圆分离、晶碇分离后的表面粗、细研磨，加工时间大大缩短，不再需要研磨(Lapping)工艺，产量大幅提升 50%。

四轴单面抛光设备，适合多片式与大尺寸晶圆加工；独立控制各轴加工参数，大幅提升加工效率与完工质量优良性

针对大尺寸蓝宝石（Sapphire）芯片表面薄化加工，提供全自动双轴抛光加工设备，以load on load的方式进行全自动的抛光制程，速度最快、产量最多，并且同时适用多种制程的抛光加工设备．操作简单，全程由PLC制程 控制，精度高、速度快、耗材成本低，人事成本亦可大幅下降

应用于芯片单面抛光设备，具备自动化盘面修整系统，可依制程需求，应对不同尺寸及材料加工

采用特殊转轴设计，效率高，产出快，适用于双面研磨及双面抛光产品，设备规格客制化；目前提供24"、28"、32"、36"等规格

具备绝佳刚性与独特结构，能进一步提高研磨稳定性与切削速率，特别是用于大尺寸晶圆薄化制程；搭配人性化操作接口，使操作更为便利

专属晶圆减薄加工研磨设备，具备高精密度与快速减薄能力．晶圆尺寸适用性广泛，适用2吋及4吋制程，并可依照制程需求变化研磨参数，提升制程稳定度与产品质量

自动化上蜡方式，质量佳、有效提升上蜡效率

针对 GaAs/SiC/Si/Sapphire晶圆双片贴合制程，研发制造出全自动贴合设备，为目前业界中，有Robot传送系统，贴合速度最快，贴合质量稳定的晶圆贴合设备。
操作非常简单，贴合后厚度均匀，精度高，速度快，耗材成本低，人事成本大幅下降。