拥有奈米级研磨粒子与特殊基底配制而成，独特复合即微小颗粒，低磨粒（Colloidal Silica）含量悬浮度良好，纯度高，粒度细，无须特殊清洁制程

针对多样化的抛光应用提供多样性的表面选择（如平面、格状等）；背面使用压力感应背胶（PSA），可作用于70℃以下，PH适用1～13之间，在电子应用方面适用环形或单轴抛光，搭配CMP抛光液，可使加工件表面更能符合市场高标准需求