四轴单面抛光设备，适合多片式与大尺寸晶圆加工；独立控制各轴加工参数，大幅提升加工效率与完工质量优良性

针对大尺寸蓝宝石（Sapphire）芯片表面薄化加工，提供全自动双轴抛光加工设备，以load on load的方式进行全自动的抛光制程，速度最快、产量最多，并且同时适用多种制程的抛光加工设备．操作简单，全程由PLC制程 控制，精度高、速度快、耗材成本低，人事成本亦可大幅下降

应用于芯片单面抛光设备，具备自动化盘面修整系统，可依制程需求，应对不同尺寸及材料加工

采用特殊转轴设计，效率高，产出快，适用于双面研磨及双面抛光产品，设备规格客制化；目前提供24"、28"、32"、36"等规格