雷射加工晶錠分片機

产品分类

说明

降低成本的晶圆切割和减薄技术通过每个过程之间的全自动传输：雷射加工、晶圆分离、晶碇分离后的表面粗、细研磨，加工时间大大缩短，不再需要研磨(Lapping)工艺，产量大幅提升 50%。

特点

．全自动碳化硅锭输入品圆输出系统(机器人/激光/分割/研磨机)
．激光隐形切割,特殊光路输出设计,形成光刀
．创新分裂技术,减少破坏过度延伸
．分片后Rz仅不到80um
．搭配2台研磨设备,装载粗磨砂轮(整平)+细磨砂轮(磨亮)

应用范围

碳化硅

ｖ

适用尺寸

4″	6″	8″
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