降低成本的晶圆切割和减薄技术通过每个过程之间的全自动传输：雷射加工、晶圆分离、晶碇分离后的表面粗、细研磨，加工时间大大缩短，不再需要研磨(Lapping)工艺，产量大幅提升 50%。

提供磨料、磨具、研磨剂及制造其他的硼化物，广泛应用于光电、机械、电子、
仪表、化工、冶金、国防、航空科技、核工业等

提供水晶、钢铁的抛光；陶瓷、特殊钢的精密抛光；固结和耐附磨具、切割、自由研磨抛光；
且能制造高级耐火材料，工程陶瓷、加热组件和热能组件等

用于钻石线切割的切割液，能有效延长钻石线寿命，并使钻石线同时加工多个晶棒，同时保持性能

以钻石划线刀
将芯片表面上划线

承载工件之载具，原材料为高纯度之氧化铝烧结成片状
不易破裂、平整度／平面度极佳、表面粗糙度可依客户要求而制作

采用精心挑选出的钻石制成，用于修整抛光盘表面修平及车沟用

广泛应用于半导体材料、蓝宝石、钻石、陶瓷等工件表面处理

采用独特树脂与金属烧结，能够有效提供各类晶圆硬抛光的能力

利用修石与砂轮相互旋转对磨，切削砂轮上钝化表面，整平且锐利化砂轮