降低成本的晶圆切割和减薄技术通过每个过程之间的全自动传输：雷射加工、晶圆分离、晶碇分离后的表面粗、细研磨，加工时间大大缩短，不再需要研磨(Lapping)工艺，产量大幅提升 50%。