具备绝佳刚性与独特结构，能进一步提高研磨稳定性与切削速率，特别是用于大尺寸晶圆薄化制程；搭配人性化操作接口，使操作更为便利

专属晶圆减薄加工研磨设备，具备高精密度与快速减薄能力．晶圆尺寸适用性广泛，适用2吋及4吋制程，并可依照制程需求变化研磨参数，提升制程稳定度与产品质量