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针对大尺寸蓝宝石（Sapphire）芯片表面薄化加工，提供全自动双轴抛光加工设备，以load on load的方式进行全自动的抛光制程，速度最快、产量最多，并且同时适用多种制程的抛光加工设备．操作简单，全程由PLC制程 控制，精度高、速度快、耗材成本低，人事成本亦可大幅下降
．适用多种制程，可加工4" 及 6"的蓝宝石晶圆
．自动手臂取放功能，实现全自动连续生产目标
．加工过程中，可自动量测工件厚度
．提高抛光制程的稳定性和产品质量
．工作轴摇摆功能，可扩大盘面使用面积，降低生产成本
．抛光盘自动循沟系统，可延长抛光盘的寿命，降低生产成本
．抛光盘角度控制系统，可开槽沟纹及修整抛光角度
．具有自动清洗功能，可保持环境清洁
．可适用保护机制，避免人为疏忽所造成的损失
．操作简单，维修容易
| 碳化硅 | 氮化镓 | 砷化镓 | 硅 | 蓝宝石 |
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| 且可适用于多种不同材料,....请与我们联系 | ||||
| 2″ | 4″ | 6″ |
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