产品分类

CMP 拋光液 CMP60～　　　　　　　　CMP160等

说明

拥有奈米级研磨粒子与特殊基底配制而成，独特复合即微小颗粒，低磨粒（Colloidal Silica）含量悬浮度良好，纯度高，粒度细，无须特殊清洁制程

特点

特殊多晶氧化铝结构，能有效控制抛光温度
高移除率，表面粗度优，达到极佳完工表面
容易清洗，无结晶残留
可重复循环使用，减少加工制程及成本

应用范围

可适用于多种不同材料，如果您需要更多详细信息，请与我们联系

适用尺寸

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