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专属晶圆减薄加工研磨设备，具备高精密度与快速减薄能力．晶圆尺寸适用性广泛，适用2吋及4吋制程，并可依照制程需求变化研磨参数，提升制程稳定度与产品质量
．搭载砂轮修整轴，自动修整砂轮
．可依不同制程，自动变换研磨参数
．具加工数据存盘功能，方便管理
．内建钻石砂轮厚度自动检测功能
| 碳化硅 | 氮化镓 | 砷化镓 | 硅 | 蓝宝石 |
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| 且可适用于多种不同材料,....请与我们联系 | ||||
| 2″ | 4″ | 6″ |
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