广泛应用于半导体材料、蓝宝石、钻石、陶瓷等工件表面处理
自锐性良好 钻石科技边缘钝化，有效防止工件表面产生深度刮痕 经过严格分级，精确粒度的分配 独特不规则的晶体结构，可以承受较大的压力 多角度的切削表面，可提供较高的移除率
可适用于多种不同材料，如果您需要更多详细信息，请与我们联系
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