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针对 GaAs/SiC/Si/Sapphire晶圆双片贴合制程，研发制造出全自动贴合设备，为目前业界中，有Robot传送系统，贴合速度最快，贴合质量稳定的晶圆贴合设备。
操作非常简单，贴合后厚度均匀，精度高，速度快，耗材成本低，人事成本大幅下降。
．Robot 传送系统
．设备手动操作校正手臂点位，无须Robot校导器
．Cassette In & Cassette Out 作业方式
．可设定单涂布或双涂布功能
．独立使用机械方式进行晶圆置中校正
．独立使用CCD影像辨识找寻平边或Notch
．多段式预热参数调整
．多段式SPIN参数调整
．真空方式进行双片定位贴合
．抽拉平台方式更换胶桶、补充洗剂、更换废液桶
．Window操作系统，数据兼容性大
．SECS/GEM 功能
| 碳化硅 | 氮化镓 | 砷化镓 | 硅 | 蓝宝石 |
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| 且可适用于多种不同材料,....请与我们联系 | ||||
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