制程技术
碳化硅制程
碳化硅(SiC)在材料特性上，具有宽能隙半导体材料、通导损失低崩溃电压高、切换频率高等优点。
近年来，逐步跨入航天探测、电信基地台及汽车发动机、高频率器件等高科技领域，并有机会成为未来市场产品发展主轴。
现已供应切割、研磨及抛光等相关制程的材料与加工设备，并可提供代工服务，与策略合作伙伴积极进行新材料开发。 透过系统化的技术整合，持续提供新制程技术及新产品应用，成为具有竞争性及未来性的业界领航者。
氮化镓制程
氮化镓(GaN)在材料特性上，具有相似碳化硅(SiC)的宽能隙半导体材料、通导损失低崩溃电压高、切换频率高等优点。在特殊应用领域上，亦逐步和SiC角逐高科技应用领域市场，亦有机会成为未来产品发展。 着重与合作策略伙伴，也看重氮化镓在新兴市场高科技领域应用，以积极抢攻更大特殊高端应用市场商机。
现已供应研磨及抛光等相关制程的材料与加工设备，并可提供代工服务，与策略合作伙伴积极进行新材料开发，进而成为具未来性的业界领航者。
硅晶圆制程
积极的开发对硅晶圆 Silicon wafer特性的对应技术,尤其对VCSEL在光通信应用及3D传感的应用整合相关的新产品市场需求， 结合新制程技术与人才，针对半导体的各种材料实现研磨及抛光量产化的可能性, 开创先进制程并引导产业技术。
蓝宝石制程
蓝宝石 Sapphire 除广泛应用在LED照明显示应用领域外，近年来在智能终端的广泛应用，亦有随着市场扩充而持续扩张。
因应业界需求，推出涵盖上蜡、研磨、抛光蓝宝石基板加工制程以及晶圆减薄制程。
蓝宝石在基板制程作业上，特向业界提倡创新制程，晶圆背面薄化制程则再次以领先业界的制程，搭配凯勒斯机台及耗材，有效提升客户产能，大幅降低生产成本。
石英、玻璃制程
石英、玻璃制程中的抛光是为了达到平滑且光滑的表面，以满足特定应用的需求。从清洁表面到研磨、细磨、抛光，再到清洗和检查，这个过程使用研磨剂、磨具和抛光剂，精心处理石英材料的表面， 确保高品质的表面精度和平整度。石英的抛光在光学器件、光纤通信和半导体制造等领域扮演关键角色，确保材料表面的光滑度和卓越的光学性能。
