CVD-SiC、Mono-SiC具備高硬度、高脆性與高材料價值，每一道切片、研磨與拋光製程，都直接影響材料損耗、晶圓品質及量產成本。
SEMICON Taiwan 2026，凱勒斯將展出針對12吋硬脆材料打造的完整製程解決方案：
◆ Laser Slicing｜雷射內部改質與低損耗切片
◆ Grinding｜8–12吋全自動精密研磨
◆ Lapping & CMP｜高平坦度、低損傷表面加工
◆ Cleaning & Metrology｜清洗與晶圓品質量測
◆ Process-as-a-Service｜製程開發、試作驗證與量產代工
從CVD-SiC、Mono-SiC，延伸至GaN、Ga₂O₃、Sapphire、Diamond及Advanced Ceramics，凱勒斯整合設備、材料、耗材與製程技術，提供從單站加工到整線導入的一站式服務。
不只賣設備，更提供從製程開發、試作驗證到量產的 Process-as-a-Service（PaaS）。
協助客戶把「難加工」轉化為「可驗證、可複製、可量產」的製程能力。
誠摯邀請您蒞臨凱勒斯展位，共同探索12吋硬脆材料加工的下一個可能。
September 2–4, 2026
SEMICON Taiwan｜南港展覽館 1 館
化合物半導體專區
Galaxy Booth｜J3146
【12-Inch Hard & Brittle Materials: From Challenge to Mass Production】
At SEMICON Taiwan 2026, Galaxy will showcase integrated processing solutions for CVD-SiC, Mono-SiC and advanced hard and brittle materials:
◆ Laser Slicing
◆ 8–12-Inch Precision Grinding
◆ Lapping & CMP
◆ Cleaning & Metrology
◆ Process-as-a-Service（PaaS）
Beyond equipment, Galaxy integrates process development, validation and mass production—turning difficult-to-process materials into repeatable and scalable manufacturing capabilities.
We sincerely invite you to visit Galaxy and explore the next possibilities in 12-inch wafer processing.
September 2–4, 2026
SEMICON Taiwan｜TaiNEX 1
WBG Power Semiconductor Pavilion
Galaxy Booth｜J3146
CHALLENGE IMPOSSIBLE
挑戰不可能，創造製程新價值。
