本产品专为减少半导体制造过程中产生的副产物(by-products)而设计 。其核心采用创新的平面加热技术,利用碳奈米管(CNT)与石墨烯奈米片(GNP)构成的导电网路产生热能 。透过仅 100μm的超薄奈米碳膜,能提供比传统金属丝加热夹克更迅速、更精确的温度控制,有效防止废气在法兰(Flange)或弯管处凝结 。
高效能加热机制:利用 CNT 作为桥梁连结 GNP 粒子,透过电子碰撞产生均匀的平面加热效果 。
優異的控溫能力:具备低热膨胀系数,升温至 230°C 仅需不到 30 分钟 。
耐用与稳定性:薄膜具备良好弹性,且在高功率供应下仍能保持稳定的物理特性 。
节能与设计优势:相较于金属蚀刻法,奈米碳膜在小型图案设计与高压环境下表现更佳,且功耗较低(80~100W) 。
宽广的工作温度:建议使用温度可达 200°C,最高极限温度可达 250°C。
半导体制程区域:FAB 与 Sub-FAB 端的 LP CVD 设备 。
管路系统:真空腔体至泵浦区段(Chamber to Pump)、排气管线(Exhaust line) 。
洗涤设备:泵浦至 POU 洗涤塔(Scrubber)的进出口管线 。
粉末處理系統:粉末移動系統(PMS)後端及熱氮氣(HotN2)管路 。
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